Basit öğe kaydını göster

dc.contributor.advisorUzun, Y.İbrahim
dc.contributor.authorPepe, Emel
dc.date.accessioned2021-01-16T19:07:55Z
dc.date.available2021-01-16T19:07:55Z
dc.date.issued2001
dc.identifier.uri
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/20.500.12587/16308
dc.descriptionYÖK Tez ID: 105858en_US
dc.description.abstractÖZET ELEKTRONİK ELEMANLARIN DOĞAL VE ZORLANMIŞ TAŞINIM ŞARTLARINDA SAYISAL ANALİZİ PEPE, Emel Kırıkkale Üniversitesi Fen Bilimleri Enstitüsü Makine Anabilim Dalı, Yüksek Lisans Tezi Danışman : Yrd.Doç.Dr. İbrahim UZUN Haziran 2001, 63 Sayfa Elektronik elemanların doğal taşımınla soğutulması laminer akış şartlarında, kararlı durum için incelenmiştir. Yatay düzlemde iki ve üç boyutlu olarak tasarlanan taşınım problemi Rayleigh sayılarının 1E+3, 1E+6 ve 7E+6 değerleri için tekrar edilmiştir. Ayrıca dikey düzlemdeki problem zorlanmış taşınım şartlarında çözülmüştür. Problemlerin tasarımı ve çözümü için sonlu eleman esaslı bir analiz programı olan FTDAP* kullanılmıştır. Elde edilen hız,sıcaklık değerleri ve akış eğrileri grafik ve tablolarla verilmiştir. Boyutsuz sayılarla yapılan karşılaştırmalarda bu çalışmadaki değerlerin yüksek çıktığı gözlenmiştir. Anahtar Kelimeler: Elektronik Elemanlar, Soğutma, Doğal Taşınım, Zorlanmış Taşınım. * FID AP Fluent Europe Ltd. nin lisanslı bir yazılımıdır.en_US
dc.description.abstractABSTRACT THE NUMERICAL ANALYSIS OF ELECTRONIC EQUIPMENTS UNDER FREE AND FORCED CONVECTION CONDITIONS PEPE, Emel Kırıkkale University Graduate School Of Natural and Applied Sciences Department of Mec, M.Sc. Thesis Supervisor : Asst. İbrahim UZUN Haziran 2001, 63 Pages Cooling of electronic equipment's by free convection is studied in laminar flow and steady state. The convection problem designed as two and three dimensional in horizontal plane is repeated for Ra= 1E+3, 1E+6, and 7E+6. Also, the problem in vertical plane is solved for forced convection conditions. For the design and solution of problem, FIDAP* which is an analysis program based on finite element modeling, is used. The obtained values of temperature and velocity are shown in graphics and tables. It is observed that the values obtained from this study which is made with dimensionless numbers are higher than previous studies. Key Words: Electronic Equipments, Cooling, Free Convection, Forced Convection. FIDAP is a licensed software of Fluent Europeen_US
dc.language.isoturen_US
dc.publisherKırıkkale Üniversitesien_US
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccessen_US
dc.subjectMakine Mühendisliğien_US
dc.subjectMechanical Engineeringen_US
dc.subjecten_US
dc.subjecten_US
dc.subjecten_US
dc.subjecten_US
dc.subjecten_US
dc.subjecten_US
dc.titleElektronik elemanların doğal ve zorlanmış taşınım şartlarında sayısal analizien_US
dc.title.alternativeThe numerical analysis of electronic equipments under free and forced convection conditionsen_US
dc.typemasterThesisen_US
dc.contributor.departmentKKÜ, Fen Bilimleri Enstitüsü, Makine Mühendisliği Anabilim Dalıen_US
dc.identifier.startpage1en_US
dc.identifier.endpage63en_US
dc.relation.publicationcategoryTezen_US


Bu öğenin dosyaları:

Thumbnail

Bu öğe aşağıdaki koleksiyon(lar)da görünmektedir.

Basit öğe kaydını göster