Yazar "Öztürk, Muhammed Serdar" seçeneğine göre listele

Listeleniyor 1 - 2 / 2
  • Küçük Resim
    Öğe
    Elektronik bir elemanın çarpan jet ve çapraz akış kombinasyonu ile soğutulmasının sayısal olarak incelenmesi
    (Kırıkkale Üniversitesi, 2020) Öztürk, Muhammed Serdar; Demircan, Tolga
    Günümüzde çarpan jetler kısıtlı yüzeylere yüksek ısı transferi sağlayabildiklerinden dolayı endüstriyel sektörde sıkça tercih edilmektedir. Fakat küçük hacimlerde yüksek ısıl yüke sahip olmaları kullanımlarında çeşitli sınırlamalara yol açabilmektedir. Bu sınırlamaları aşabilmek için çeşitli yöntemler uygulanmaktadır. Bu çalışmada elektronik bir elemanın çarpan jet ve çapraz akış kombinasyonu ile soğutulması sayısal olarak incelenmiştir. Hesaplamalı akışkanlar dinamiği (HAD) prensibi ile çalışan Ansys Fluent yazılımı kullanılarak, elektronik bir elemanın farklı Vj/Vk (jet giriş hızının kanal giriş hızına oranı) oranları, farklı H/D (jet ile çarpma yüzeyi arasındaki mesafenin jet çapına oranı) oranları ve dört farklı model geometrisi için soğutma performansları incelenmiştir. Türbülans modeli olarak Realizable k-? türbülans modeli kullanılmıştır. Elde edilen sonuçlar literatürdeki başka sonuçlar ile doğrulanmıştır. Çalışmada dört farklı model için, Vj/Vk 0, 1, 2 ve 3, H/D oranı 2, 3 ve 4 ve ayrıca ikinci model geometri sabit tutularak kanatçık açısının (?) 0°, 22,5°, 45°, 67,5° ve 90° değerleri için elektronik eleman üzerindeki etkileri incelenmiştir. Elde edilen sonuçlar incelendiğinde, Vj/Vk oranının artması ve H/D oranını azalması sonucunda elektronik elemanın yüzeyinde gerçekleşen ısı transferi artmıştır. İkinci ve dördüncü modelin birinci modele kıyasla elektronik eleman üzerinde ısı transferinde olumlu bir etki yarattığı belirlenmiştir. Üçüncü modelin ise düşük H/D oranlarında ve düşük Vj/Vk oranlarında birinci modele kıyasla daha iyi sonuçlar verdiği görülmüştür.
  • [ X ]
    Öğe
    Yüksek Sıcaklığa Ulaşan Elektronik Elemanların Etkin Bir Şekilde Soğutulması
    (2022) Öztürk, Muhammed Serdar; Demircan, Tolga
    Bu çalışmada, yüksek sıcaklığa ulaşan elektronik elemanların etkin bir şekilde soğutulması incelenmiştir. Elektronik elemanları etkin bir şekilde soğutulabilmek için kanal içi akış, jet akış ve hibrit akış yöntemleri kullanılmış ve bu yöntemlerin ısı transferi üzerinde yarattığı etkilere odaklanılmıştır. Bu kapsamda, sabit giriş hızı ve üç farklı H/D (jet ile çarpma yüzeyi arasındaki mesafenin jet çapına oranı) oranı için, Hesaplamalı Akışkanlar Dinamiği (HAD) yardımı ile simülasyonlar gerçekleştirilmiştir. Elde edilen verilerin sonucunda, H/D oranın artması ile genel olarak ısı transferinin azaldığı gözlemlenmiştir. Ancak jet akışının diğer akış yöntemlerine kıyasla H/D oranının değişiminden daha çok etkilendiği görülmüştür. Elektronik elemanın yüzeylerinde gerçekleşen ısı transferine bakıldığında ise, jet akışın elektronik elemanın üst yüzeyinde gerçekleşen ısı transferini diğer akış yöntemlerine kıyasla daha çok arttırdığı görülmüştür. Ancak bu yöntemin, elektronik elemanın sol ve sağ yüzeylerinde ise en düşük ısı transferini sağlayan akış yöntemi olduğu belirlenmiştir. Kanal içi akış ile yapılan soğutmanın, elektronik elemanın sol ve sağ yüzeylerini soğutmada, jet akışa kıyasla başarılı olsa da elektronik elemanın üst yüzeyini yeterince soğutamadığı gözlemlenmiştir. Bu iki akışın birlikte kullanılması ile oluşan hibrit akış ile yapılan soğutma ise, genel olarak en düşük ortalama sıcaklık değerlerini veren akış yöntemi olmuştur. Çalışılan parametre aralığında optimum soğutmanın, H/D=2 oranında hibrit akış yönteminin kullanılması ile yapılabildiği belirlenmiştir.